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키워드 [ semiconductor packaging equipment ] 시합 148 상품.

고성능형조 공정 반도체 제조 기계 자동화

MOQ: 1 세트

사이클 시간	개요
안전 장치	고급
소재	플라스틱
자동화	완전히 자동화됩니다
성형 방법	사출 성형

100 KW 반도체 폼 머신 자동 캡슐화 시스템

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	5000 나트
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa

자동 전송 반도체 폼 머신

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화 등급	자동
용량	모델에 의존합니다
고정시키는 힘	모델에 의존합니다
제어 시스템	PLC

PLC 제어 반도체 제조 시스템에서 효율적인 칩 형성 기계

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
가열대	4

100mm/S 속도 반도체 폼핑 머신 칩 폼핑 장비 에너지 절약

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
냉각 시스템	물 냉각
난방력	10 KW

자동 반도체 폼핑 프로세스 반도체 폼핑 장비 100kW

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 톤
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa

주입 압력 200MPa 반도체 폼 머신 고 정밀

MOQ: 1

나사 직경	35 밀리미터
종류	수직 사출 성형기
주입 장치	싱글
용량	100 톤
냉각 시스템	물

단일 주사 단위 반도체 폼핑 기계 35Mm 나사

MOQ: 1

맥스. 주형 높이	400 밀리미터
냉각 시스템	물
유닛에 주입	싱글
무게	5 톤
난방력	12 KW

자동 폼 시스템 반도체 칩 제조 기계 고 효율성

MOQ: 1 세트

적용	반도체 제조
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
사출압	200 MPa
인젝션 속도	100 Mm / Ｓ

고 내구성 반도체 폼핑 기계 자동화 ISO9001 승인

MOQ: 1 세트

적용	반도체 제조
용량	500~1000톤
고정시키는 힘	수력입니다
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물 / 기름

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주입 압력 200MPa 반도체 폼 머신 고 정밀

단일 주사 단위 반도체 폼핑 기계 35Mm 나사

자동 폼 시스템 반도체 칩 제조 기계 고 효율성

고 내구성 반도체 폼핑 기계 자동화 ISO9001 승인