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키워드 [ semiconductor packaging equipment ] 시합 148 상품.

자동 전송 폼링 반도체 제조 기계 높은 용량

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화	완전 자동
용량	높은
고정시키는 힘	높은
제어 시스템	PLC

PLC 제어 자동 반도체 캡슐화 장비 반도체 제조 기계

MOQ: 1 세트

제어 시스템	PLC
이젝터 힘	200KN
난방력	50KW
사출압	200 MPa
사출률	1000cm3/초

에너지 효율적인 반도체 굴착 기계 자동 캡슐화 장비

MOQ: 1 세트

용량	1000 단위/시간
고정시키는 힘	200톤
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물
사출압	100 Mpa

완전 자동 정렬 반도체 칩 제조 기계 220V/50Hz

MOQ: 1 세트

적용	전자 칩 분류 및 조직
크기	1200mm800mm1600mm
전력 소비	500W
전원 공급	AC 220V/50HZ
구분 정확도	990.99%

안전 트림 형성 반도체 제조 시스템 고 정밀

크기	약 1,200mm x 1,200mm x 1,500mm
전원 공급	AC 220V, 50/60 hz
성형 사이즈	Max. 최대. 110mm X 110mm 110mm X 110mm
정리 크기	Max. 최대. 110mm X 110mm 110mm X 110mm
제어 시스템	PLC 제어 시스템

VIDEO

고자동화 반도체 제조 기계 반도체 굴착 장비

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물 냉각

고성능 반도체 가공 기계 220V 더 긴 수명

MOQ: 1 세트

제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물
빈도	50Hz
가열대	6
사출압	200 MPa

고성능형조 공정 반도체 제조 기계 자동화

MOQ: 1 세트

사이클 시간	개요
안전 장치	고급
소재	플라스틱
자동화	완전히 자동화됩니다
성형 방법	사출 성형

PLC 제어 반도체 제조 시스템에서 효율적인 칩 형성 기계

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
가열대	4

자동 반도체 폼핑 프로세스 반도체 폼핑 장비 100kW

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 톤
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa

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