칩 폼링 장비
특징:
● 자동 폼프 프레스, 자동 폼프 머신, 자동 폼프 칩, 반도체 장치 및 기타 제품으로도 알려져 있습니다.
● 완전 서보 제어 시스템, PLC (Omron) + 컨트롤러
● 표준화 된 곰팡이 구조, 쉽게 변경 됩니다.
● 적용 가능한 리드 프레임 / 기판 크기: 너비 20-90mm, 길이 100-300mm, 두께 0.15-1.2mm;
● 고효율 케이크 로딩 부품, 알루미늄 상자 로딩
● 자동 카세트 로딩, 이중 카세트 겹치 로딩
● 높은 UPH를 실현하기 위해 최대 4 개의 프레스 그룹을 유연하게 확장 할 수 있습니다.
| 종류 | 수직 주입 폼 머신 |
| 제어 시스템 | PLC |
| 모델 | SM-1000 |
| 냉각 시스템 | 물 |
| 무게 | 5 톤 |
| 클램프 힘 | 1000 KN |
| 용량 | 100 톤 |
| 나사 직경 | 35mm |
| 최대: 곰팡이 높이 | 400mm |
| 주입 압력 | 200MPa |
| 자동 전송 폼핑 | 네 |
| 자동차 포장 장비 | 네 |
TJIN의 반도체 굴착 기계는 반도체 생산에 사용하도록 설계된 고품질의 효율적인 기계입니다.이 기계는 폼핑 프로세스를 개선하려는 모든 생산 시설에 적합합니다..
이 제품의 브랜드 이름은 TJIN입니다. 제조업계에서 신뢰할 수 있고 잘 알려진 이름입니다.
이 기계의 모델 번호는 001입니다. 진보적이고 혁신적인 디자인을 나타냅니다.
이 제품은 고품질의 제조와 기술 발전으로 유명한 중국에서 자랑스럽게 만들어졌습니다.
이 기계는 품질과 신뢰성을 보장하는 ISO9001을 받았습니다.
이 제품의 최소 주문량은 1개로 소규모 및 대규모 생산 시설 모두에 사용할 수 있습니다.
이 기계는 견고한 목재 포장재에 포장되어 있으며, 안전한 운송과 배달을 보장합니다.
이 제품의 평균 배송 시간은 40일이며, 신속하고 효율적인 배송 프로세스를 보장합니다.
이 제품에 대한 지불 조건은 TT이며, 고객이 지불을 편리하게 할 수 있습니다.
이 기계의 나사 지름은 35mm이며, 반도체들을 정확하고 효율적으로 형성할 수 있습니다.
이 기계의 판 크기는 600 x 600mm이며 대규모 생산에 충분한 공간을 제공합니다.
이 기계의 제어 시스템은 PLC가 장착되어 있어 폼프 프로세스를 쉽고 정확하게 제어할 수 있습니다.
100 톤의 용량으로 이 기계는 품질을 손상시키지 않고도 많은 양의 생산을 처리할 수 있습니다.
이 기계의 주사 단위는 단일이며, 가시화되고 효율적인 폼핑 프로세스를 보장합니다.
이 반도체 굴착 기계는 전자, 자동차 및 항공우주와 같은 다양한 산업에서 사용하기에 적합합니다.특히 스마트 폰과 같은 전자 장치의 반도체 생산에 유용합니다., 노트북, 컴퓨터.
자동 포장 장비, 자동 전송 폼핑 및 자동 포장 장비는 바쁜 생산 시설에서 사용하기에 이상적인이 기계의 주요 기능 중 일부입니다.첨단 기술과 정밀한 제어 시스템으로, 이 기계는 쉽게 모든 생산 라인에 통합 될 수 있습니다, 조형 프로세스를 더 빠르고 효율적으로 만들기.견고 한 건축물 과 고품질 의 부품 들 은 최소한 의 정전 시간 과 최대 생산성 을 보장 한다이는 모든 제조업체에 귀중한 자산이 됩니다.
이 반도체 굴착 기계는 모델 번호 001이며, 중국 TJIN에 의해 설계 및 제조됩니다. ISO9001 인증과 1 단위의 최소 주문 양을 가지고 있습니다.포장 세부 사항에는 안전한 배달을 위한 목재 포장재가 포함됩니다.이 기계의 배달 시간은 40일이고 지불 조건은 TT입니다.
이 기계의 판 크기는 600 × 600 mm이며, 난방력은 12 KW이며 나사 지름은 35 mm입니다.그것은 100 톤의 용량을 가지고 있으며 효율적인 운영을 위해 PLC 제어 시스템으로 장착되어 있습니다.
TJIN에서는 고객들에게 맞춤형 제작의 중요성을 알고 있습니다.우리의 전문가 팀은 귀하의 특정 필요와 요구 사항에 맞게 기계를 조정하기 위해 당신과 함께 일합니다우리의 사용자 정의 서비스로, 당신은 기계가 당신의 모든 생산 필요를 충족하고 최고의 결과를 제공 할 수 있는지 확인할 수 있습니다.
우리의 맞춤화 서비스와 함께 우리의 반도체 폼 머신에 투자하고 효율적이고 효과적인 자동 포장 장비의 장점을 경험합니다.
반도체 굴착 기계는 신중하게 포장되고 배송됩니다.우리의 포장 과정은 산업 표준을 따르고 운송 중에 잠재적 인 손상에 의해 기계를 보호하기 위해 설계되었습니다.
기계는 먼저 거품 포장 또는 폼과 같은 보호 물질의 층으로 싸여서 경사 또는 덩어리를 방지합니다.그 후 는 더 많은 보호 를 위해 추가 로 포장 된 견고한 고지 박스에 넣을 것 이다.
또한, 모든 섬세한 부품 또는 구성 요소는 개별적으로 포장되고 운송 중에 잠재적 인 손상을 방지하기 위해 고정됩니다.
우리는 고객들을 위해 국내 및 국제 배송 옵션을 모두 제공합니다. 모든 배송은 FedEx 또는 DHL와 같은 명실상부한 운송사를 통해 이루어지며, 신속하고 신뢰할 수 있는 배송을 보장합니다.
국제 배송에 필요한 모든 관세와 서류를 처리하여 원활한 배송을 보장합니다목적국가에서 부과되는 추가 관세 또는 세금은 고객의 책임입니다..
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도착시, 패키지를 주의 깊게 점검하여 손상된 흔적을 확인하시기 바랍니다. 문제가 있는 경우 즉시 저희에게 연락하여 문제를 해결하는데 도움을 줄 수 있습니다.
우리의 반도체 형성 기계를 선택 주셔서 감사합니다. 우리는 우리의 제품에 대한 만족을 보장하기 위해 최고의 포장 및 배송 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.추가 질문이나 우려사항이 있으시면, 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오.
