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키워드 [ metal stamping mold ] 시합 10 상품.

융합 회로 IC 프레임 Mold 금속 스탬핑 Mold ISO9001 인증

MOQ: 1 세트

적용	IC 리드프레임 생산
사용자 정의	사용 가능
크기	맞춤형
특징	사용하기가 쉬운 오래간고 정밀도
단단함	HRC 50-60

비정상 표준 통합 회로용 맞춤 금속 스탬핑 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	집적회로 제조
호환성	다양한 IC 크기
비용 효율	높은
차원	맞춤형
내구성	롱-라스팅

강철 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	집적회로 리드프레임 생산
캐비티수	단일 또는 다중 캐비티
냉각 시스템	물 냉각
설계 소프트웨어	UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드
내구성	100,000-500,000 샷

납 프레임 반도체 조형

MOQ: 1 세트

정확도	높은
적용	IC 리드프레임 생산
공동	싱글
냉각 시스템	물 냉각
차원	맞춤형

강도 HRC50-60 납 프레임 IC 폼 NAK80 재료 고강도

MOQ: 1

용인성	±0.01mm
주형 베이스	LKM, DME, HASCO 등
주형 삶	100,000개 샷
몰드형	스탬핑 금형
선행 시간	4-6 주

고 정밀 허용을 위한 핫 러너 시스템 세미콘 IC 납 프레임 폼

MOQ: 1

몰드형	스탬핑 금형
소재	철강
적용	IC 납 프레임 스탬핑
주형 냉각 시스템	물 냉각
금형 설계	3D/2D

반도체 기계 폼프 IC 폼프 공정에 대한 폼프

MOQ: 1 세트

적용	금속 스탬핑
호환성	다양한 기계
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
기능	트리밍 및 성형

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

MOQ: 1

안전	사용하도록 안전합니다
효율성	높은 생산 효율
정확도	정확한 절단 및 성형
소재	고속도강
단단함	60-65 로크웰C경도

고 정밀 Molding 폼 트림 폼 폼 고 효율성 착용 증거

MOQ: 1 세트

정확도	고정밀도
적용	금속 성형
호환성	다양한 기계와 호환 가능
내구성	롱-라스팅
효율성	고효율

경직되지 않는 세미콘 트림 포밍 다이 다양한 기계와 호환

MOQ: 1

호환성	다양한 기계에 적합
크기	맞춤형
정확성	높은
적용	금속 정비 및 형성
형태	둥글다

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반도체 기계 폼프 IC 폼프 공정에 대한 폼프

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

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