| 용량 | 2000톤 |
|---|---|
| 고정시키는 힘 | 2000 나트 |
| 제어 시스템 | PLC |
| 사출압 | 200 MPa |
| 인젝션 속도 | 300mm/s |
| 공기소비량 | 100L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 제어 시스템 | PLC |
| 크기 | 1200mm x 800mm x 1600mm |
| 폼링 재료 | PVC, PET, PP, PS 등 |
| 용량 | 분당 1000개의 칩 |
|---|---|
| 통신 | 이더넷 |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 인터페이스 | 터치 화면 |
| 소재 | 스테인리스 스틸 |
| 공기소비량 | 0.2m3/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.8Mpa |
| 제어 시스템 | PLC |
| 크기 | 1200mm*800mm*1600mm |
| 성형 정확도 | ±0.2mm |
| 공기소비량 | 50L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 5-7kg/cm2 |
| 제어 시스템 | PLC 제어 시스템 |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 성형 정확도 | ±0.1mm |
| 적용 | 반도체 산업 |
|---|---|
| 용량 | 1000 톤 |
| 고정시키는 힘 | 1000 나트 |
| 제어 시스템 | PLC |
| 인젝션 속도 | 200 밀리미터 / S |