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키워드 [ lead frame molding ] 시합 50 상품.

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단일 주사 반도체 폼핑 기계 완전 자동 전송 폼핑

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
인젝션 속도	200 밀리미터 / Ｓ

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고생산성 반도체 폼핑 장비 자동 칩 폼핑 시스템

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	10000 나트
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa

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90KW 반도체 폼핑 장비 반도체 전송 폼핑 장치

MOQ: 1 세트

용량	2000톤
고정시키는 힘	2000 나트
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa
인젝션 속도	300mm/s

주사형조각 MGP Mold

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	단일 또는 다중 캐비티
설계 소프트웨어	UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD 등
선행 시간	3-8 주
소재	고품질 스틸

SOT26/223/89 MGP 반도체 주사 폼 폼을 위한 포장 폼

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	다수인 단일 /
색상	은
사출 시스템	이젝터 핀/이젝터 슬리브
선행 시간	4-8주

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높은 생산성 반도체 포장 장비 칩 폼링 장치

MOQ: 1 세트

포장 세부 사항	우든 패킹
배달 시간	40 일
원래 장소	중국
브랜드 이름	TJIN
인증	ISO9001

오토 프레임 로더 세미콘 장비

MOQ: 1 세트

공기소비량	100L/min
공기 압력	0.5-0.7Mpa
제어 시스템	PLC
크기	1200mm x 1200mm x 1500mm
형성 속도	3000-4000pcs/시간

SGS 인증 MGP 곰팡이

MOQ: 1

품질 관리	ISO9001:2015, SGS, RoHS
주형 표준	DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
냉각 시스템	물 냉각 또는 공기 냉각
게이트 타입	엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
러너 시스템	핫 러너 또는 냉각 러너

직사각형 거울 반짝이는 DIP4 MGP 폼 세미콘 처리

MOQ: 1 세트

적용	산업
색상	은
호환성	대부분의 주조 기계에 적합
내구성	높은
소재	알루미늄

가벼운 SOT23 MGP 반도체 폼 사용자 정의 낮은 유지 보수

MOQ: 1 세트

호환성	보편적
다른 재료와의 호환성	네
비용 효율성	적당합니다
사용자 지정 옵션	익스텐시브
디자인	매끄러운

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주사형조각 MGP Mold

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높은 생산성 반도체 포장 장비 칩 폼링 장치

오토 프레임 로더 세미콘 장비

SGS 인증 MGP 곰팡이

직사각형 거울 반짝이는 DIP4 MGP 폼 세미콘 처리

가벼운 SOT23 MGP 반도체 폼 사용자 정의 낮은 유지 보수