칩 폼딩 장치
[성능 매개 변수]
● 모델 압력: 98-1764kn
● 주사형 압력: 4.9-29.4kn 조절 가능
● 적용 가능한 납 프레임 / 기판 크기: 폭 20-90mm, 길이 124-300mm;
● 적용 가능한 플라스틱 밀폐 크기: 지름 φ 11 ~ 20mm, 길이는 12 ~ 35mm;
반도체 플라스틱 밀폐 장비는 주로 TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGDFNOFP 및 기타 반도체 장치, IC,칩 자동 플라스틱 밀폐 테스트.
반도체 폼링 장비는 고품질 반도체 제품을 생산하기 위해 설계된 완전 자동 폼링 시스템입니다.이 첨단 장비 는 최첨단 기술 과 기능 을 활용 하여 효율적 이며 안전 한 운영 을 보장 한다, 반도체 제조업체에게 이상적인 선택입니다.
반도체 굴착 장비는 안전한 작동을 보장하고 잠재적 인 위험으로부터 노동자를 보호하기 위해 고급 안전 장치가 갖추어져 있습니다. 이러한 기능에는 자동 종료 시스템이 포함됩니다.비상 정지 버튼, 그리고 안전 보호 장치, 운영자에게 안전한 작업 환경을 제공합니다.
이 장비 에서 사용 되는 주사형태 방식 은 복잡 한 반도체 제품 을 생산 하기 위한 매우 효율적이고 정밀한 기술 이다.이 방법 은 매우 정확 하고 일관성 있는 복잡한 모양 과 디자인 을 만들 수 있게 해 준다.
반도체 폼핑 장비의 제어 시스템은 PLC (프로그램 가능한 논리 제어기) 로 작동하며 전체 폼핑 프로세스의 정확한 통제를 가능하게합니다.이 시스템은 정확하고 반복 가능한 결과를 보장합니다., 오류의 위험을 줄이고 생산성을 높입니다.
이 장비는 에너지 절감으로 설계되었으며, 전통적인 폼핑 기계에 비해 낮은 에너지 소비를 합니다.높은 효율성을 유지하면서 에너지 사용을 최적화하기 위해 첨단 기술을 사용합니다., 제조업체의 비용 절감으로 이어집니다.
반도체 폼핑 장비는 수동 노동의 필요성을 제거하고 생산 효율성을 높이는 완전히 자동화 된 기계입니다. 자동 폼핑 프레스,자주 수동 개입을 할 필요 없이 지속적인 생산을 허용.
반도체 폼핑 장비는 반도체 제조업체들이 생산 프로세스를 개선하고자 하는 완벽한 솔루션입니다.첨단 주사형 기술, 정확한 제어, 에너지 절감 기능 및 고급 안전 조치, 그것은 모든 반도체 생산 시설에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 선택입니다.
| 기술 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 적용 | 반도체 산업 |
| 발형 방법 | 주사형조각 |
| 온도 조절 | 정밀 온도 조절 |
| 자동화 | 완전 자동화 |
| 제품 종류 | 폼프 장비 |
| 용량 | 높은 |
| 에너지 소비 | 낮은 |
| 안전성 | 고급 |
| 소재 | 플라스틱 |
| 정확성 | 높은 |
| 추가적 특징 | 자동 폼프 프레스, 유연화 프레스, 완전 자동 폼프 시스템 |
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TJIN 002는 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 최신 모델의 자동 폼 머신입니다.그것은 시장에서 가장 효율적이고 신뢰할 수있는 폼 머신입니다.
TJIN 002는 자랑스럽게 기술 혁신의 중심인 중국에서 설계되고 생산됩니다.우리는 모든 기계가 완벽히 만들어지고 가장 높은 품질 기준을 충족하는지 보장합니다..
TJIN에서는 여러분의 안전이 최우선입니다. 그렇기 때문에 우리의 TJIN 002 모델은 안전하고 안전한 작업 환경을 보장하기 위해 첨단 안전 기능이 갖추어져 있습니다.비상 정지 버튼에서 과부하 보호우린 널 보호해
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TJIN 002는 고속 반도체 산업의 요구를 충족하도록 설계된 고 용량 자동 폼프 프레스입니다.품질을 손상시키지 않고 큰 생산량을 처리 할 수 있습니다..
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브랜드 이름: TJIN
모델 번호: 002
원산지: 중국
TJIN 반도체 굴착 장비는 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 최고 수준의 제품입니다.그것은 반도체 제품에 대한 효율적이고 고품질 인캡슐링을 제공하는 완전히 자동화된 폼핑 장비입니다.첨단 안전 기능과 짧은 사이클 시간으로 반도체 제조 시설에 완벽한 선택입니다.
TJIN 반도체 굴착 장비는 반도체 산업에서 사용하기 위해 특별히 설계되었습니다. 그것은 쉽게 광범위한 제품을 처리 할 수 있으며 모든 캡슐화 필요에 적합합니다.
완전히 자동화된 시스템으로 TJIN 반도체 폼핑 장비는 원활하고 효율적인 포장 과정을 제공합니다.첨단 안전 장치는 장비와 운영자의 안전을 보장합니다.또한, 짧은 사이클 시간은 생산 프로세스를 더 빠르게 할 수 있으며 생산성을 높이고 비용을 줄일 수 있습니다.
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