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키워드 [ lead frame molding ] 시합 50 상품.

커스터마이즈 된 크기 IC 납 프레임 니켈 접착제로 스탬핑 곰팡이

MOQ: 1

단단함	HRC 50-60
용인성	±0.01mm
금형 설계	3D/2D
적용	IC 납 프레임 스탬핑
표면 처리	니켈 도금

강도 HRC50-60 납 프레임 IC 폼 NAK80 재료 고강도

MOQ: 1

용인성	±0.01mm
주형 베이스	LKM, DME, HASCO 등
주형 삶	100,000개 샷
몰드형	스탬핑 금형
선행 시간	4-6 주

통합 회로 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 마모 저항

MOQ: 1 세트

적용	집적 회로(IC) 리드 프레임 스탬핑
소재	철강
주형 견고성	HRC 50-60
주형 삶	500,000-1,000,000은 쇼팅시킵니다
몰드 소재	SKD11, SKH-9, DC53 또는 맞춤형

납 프레임 반도체 조형

MOQ: 1 세트

정확도	높은
적용	IC 리드프레임 생산
공동	싱글
냉각 시스템	물 냉각
차원	맞춤형

전문 니켈 접착 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 착용 저항

MOQ: 1 세트

포장 세부 사항	우든 패킹
배달 시간	40 일
원래 장소	중국
브랜드 이름	TJIN
인증	ISO9001

고 정밀 리딩 프레임 폼프 반도체 스탬핑 폼프

MOQ: 1 세트

정확도	높은
적용	반도체 산업
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
효율성	높은

CNC 가공 반도체 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	IC 리드프레임 생산
소재	철강
금형 설계	3D CAD
주형 견고성	HRC 50-60
주형 삶	500,000-1,000,000 스트로크

맞춤형 제조 반도체 곰팡이 프로그레시브 다이

MOQ: 1 세트

적용	IC 납 프레임 스탬핑
공동	다수인 단일 /
배출 유형	자동
단단함	HRC 50-60
소재	철강

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP 곰팡이 DME 기본 니켈 접착

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	다수인 단일 /
배출 유형	이젝터 핀/이젝터 슬리브
선행 시간	4-8주
소재	철강

비정상 표준 통합 회로용 맞춤 금속 스탬핑 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	집적회로 제조
호환성	다양한 IC 크기
비용 효율	높은
차원	맞춤형
내구성	롱-라스팅

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전문 니켈 접착 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 착용 저항

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