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키워드 [ lead frame molding ] 시합 50 상품.

부식 내성 반도체 곰팡이 주사 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	제조업
색상	은
호환성	다양한 기계와 호환 가능
내구성	높은
유지	낮은 유지 보수 필요

단일 또는 멀티 캐비티 MGP 폼링 도구 거울 QFN 시리즈 닦은

MOQ: 1 세트

판매 후 서비스	평생 유지관리
적용	사출 성형
공동	한 개이거나 다수입니다
설계 소프트웨어	UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드
사출 시스템	에젝터 핀, 에젝터 플레이트, 공기 에젝터

크롬 접착으로 플라스틱 밀폐 MGP 곰팡이 도구의 DIP 시리즈

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	단일 또는 다중 캐비티
냉각 시스템	물 또는 오일 냉각
배출 유형	이젝터 핀, 이젝터 슬리브 또는 에어 포핏
게이트 타입	에지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트

플라스틱 밀폐의 MBF / TSSOP 시리즈 MGP 곰팡이 높은 내구성 LKM 표준

MOQ: 1 세트

적용	주형 제작
코팅	사용 가능
색상	은
내구성	높은
열처리	사용 가능

알루미늄 DIP29 MGP 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	곰팡이
공동	다수인 단일 /
색상	은
선행 시간	4-6 주
소재	철강

커스터마이징 가능한 반도체 곰팡이 MGP 밀폐 곰팡이 고 정밀

MOQ: 1 세트

적용	제조업
호환성	다용도
부식 저항성	높은
디자인	맞춤형
내구성	높은

ISO9001 인증을 받은 SOD 시리즈 MGP 곰팡이 플라스틱 밀폐 곰팡이 경화 HRC62-64

MOQ: 1 세트

적용	제조업
공동	다수인 단일 /
내구성	높은
사출 시스템	핀/플레이트
선행 시간	개요

스테인리스 스틸 DIP40 MGP 폼 반도체 포장 폼

MOQ: 1 세트

적용	플라스틱 부품 생산
공동	다수인 단일 /
선행 시간	4-8주
소재	스테인리스 스틸
주형 베이스	LKM, DME, HASCO 등

산업용 SOP4/6/8 MGP 반도체 곰팡이 부드러운 표면 마무리

MOQ: 1 세트

적용	주형 제작
색상	은
호환성	보편적
부식 저항성	네
내구성	높은

VIDEO

반도체 산업 IC 포장 장비 칩 폼링 시스템 자동화

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화 등급	자동
용량	모델에 의존합니다
고정시키는 힘	모델에 의존합니다
제어 시스템	PLC

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크롬 접착으로 플라스틱 밀폐 MGP 곰팡이 도구의 DIP 시리즈

플라스틱 밀폐의 MBF / TSSOP 시리즈 MGP 곰팡이 높은 내구성 LKM 표준

알루미늄 DIP29 MGP 곰팡이

커스터마이징 가능한 반도체 곰팡이 MGP 밀폐 곰팡이 고 정밀

ISO9001 인증을 받은 SOD 시리즈 MGP 곰팡이 플라스틱 밀폐 곰팡이 경화 HRC62-64

스테인리스 스틸 DIP40 MGP 폼 반도체 포장 폼

산업용 SOP4/6/8 MGP 반도체 곰팡이 부드러운 표면 마무리

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