제품 세부 사항:
반도체 플라스틱 밀폐 도는 또한 플라스틱 밀폐 도 (MGP 도) 로 알려져 있습니다. 칩 캡슐화 기술은 여러 세대의 변화를 거쳤습니다.BGA에서 CSP로 MCM로, 전통적인 단일 칩 캡슐링에 의해 캡슐링 형태 변화의 멀티 칩 캡슐링 형태, 변화의 캡슐링 형태,그 결과 인캡슐링 곰팡이 응용 기술은 계속 개선, 전통적인 단독 주입 접착 머리의 캡슐화 폼은 캡슐화 요구 사항을 충족 할 수 없습니다,단일 실린더 폼의 곰팡이 구조 → 접착 머리의 캡슐화 곰팡이의 다중 주입 (mgp) → 통합 회로 자동 캡슐화 시스템 방향.
주요 패키지 양식
TO 시리즈: T0220/263/247/252/3P 등
SOP 시리즈: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28 등
DIP 시리즈: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 등
SOT 시리즈: SOT23/25/26/223/89 등
SOD 시리즈: S0D123/333/523/ 723/923 등
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP 시리즈 등
QFP/IPM 시리즈 등
기술 매개 변수
1. 복수의 주입 머리에 대한 내장된 래크 및 피니온 드라이브와 함께 듀얼 실린더;
2캐비티 바는 고속 파우더 스틸로 만들어져 있으며 강도는 HRC62-64입니다.
3표면 진공 코팅, Mold의 시간 300,000 시간 이상.
4구멍 표면 거칠기는 최대 0.2mm를 달성 할 수 있습니다.
5. 특수 제품은 진공과 내장 코어 추출 메커니즘 디자인을 증가시킬 수 있습니다;
6. 다른 납 프레임 크기에 따라, 그것은 8 조각/12 조각/16 조각의 생산 용량을 최대화 할 수 있습니다.
| 곰팡이 기초 | LKM, DME, HASCO 또는 사용자 정의 |
|---|---|
| 디자인 소프트웨어 | UG, ProE, 솔리드 워크, 오토캐드 |
| 냉각 시스템 | 물 냉각 또는 공기 냉각 |
| 곰팡이 무게 | 50kg~10톤 |
| 게이트 타입 | 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등 |
| 곰팡이 표준 | DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의 |
| 선행 시간 | 4~8주 |
| 품질 관리 | ISO9001:2015, SGS, ROHS |
| 부피 | 단일 또는 다중 |
| 소재 | 고품질의 철강 |
| MGP 곰팡이 이름 | 고생성 MGP 곰팡이 |
|---|---|
| 곰팡이 기초 | 맞춤형 |
| 디자인 소프트웨어 | UG, ProE, 솔리드 워크, 오토캐드 |
| 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 곰팡이 무게 | 50kg~10톤 |
| 게이트 타입 | 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등 |
| 곰팡이 표준 | 맞춤형 |
| 선행 시간 | 4~8주 |
| 품질 관리 | ISO9001:2015, SGS, ROHS |
| 부피 | 다중 |
| 소재 | 고품질의 철강 |
| MGP 곰팡이 이름 | 칩 포장 MGP 곰팡이 |
| 곰팡이 기초 | LKM, DME, HASCO |
| 디자인 소프트웨어 | 솔리드 워크, 오토캐드 |
| 냉각 시스템 | 공기 냉각 |
| 곰팡이 무게 | 50kg~10톤 |
| 게이트 타입 | 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트 |
| 곰팡이 표준 | DME |
| 선행 시간 | 4~8주 |
| 품질 관리 | ISO9001:2015, SGS |
| 부피 | 싱글 |
| 소재 | 고품질의 철강 |
| MGP 곰팡이 이름 | 고품질의 MGP 곰팡이 |
| 곰팡이 기초 | DME |
| 디자인 소프트웨어 | UG, ProE, 솔리드워크 |
| 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 곰팡이 무게 | 50kg~10톤 |
| 게이트 타입 | 팬 게이트 |
| 곰팡이 표준 | HASCO |
| 선행 시간 | 4~8주 |
| 품질 관리 | ISO9001:2015, ROHS |
| 부피 | 싱글 |
| 소재 | 고품질의 철강 |
브랜드 이름:TJIN
모델 번호:007
원산지:중국
인증:ISO9001
최소 주문량:1
포장에 대한 자세한 사항:목재 포장재
배달 시간:40일
지불 조건:TT
소재:고품질의 철강
곰팡이 무게:50kg~10톤
곰팡이 기반:LKM, DME, HASCO 또는 사용자 정의
구멍:단일 또는 다중
진행 시간:4~8주
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효율적인 칩 냉각을 위해, 우리의 MGP Mold는 물 냉각과 공기 냉각 시스템을 모두 제공합니다.
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MGP Mold는 고객에게 두 가지 냉각 시스템 옵션을 제공합니다. 물 냉각 및 공기 냉각. 물 냉각 시스템은 더 빠른 냉각과 더 높은 정밀도를 위해 이상적입니다.공기 냉각 시스템은 더 비용 효율적이며 덜 복잡한 제품에 적합합니다.두 시스템 모두 최적의 폼 성능을 위해 효율적이고 일관된 냉각을 보장합니다.
우리의 곰팡이는 다양한 생산 필요에 맞게 온도 러너와 콜드 러너 시스템 모두 사용할 수 있습니다. 뜨거운 러너 시스템은 대용량 생산에 권장되며 재료 낭비를 줄일 수 있습니다.콜드 러너 시스템은 작은 생산 라운드에 적합하며 비용 절감 이점을 제공합니다.어떤 시스템을 선택하든, 우리의 MGP Mold는 효율적이고 정확한 폼링 결과를 보장합니다.
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