| IC 납 프레임 스탬핑 폼 기술 매개 변수 | |
|---|---|
| 곰팡이 생활 | 1001000 샷 |
| 곰팡이 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 적용 | IC 납 프레임 스탬핑 |
| 표면 처리 | 니켈 접착 |
| 선행 시간 | 4-6 주 |
| 러너 시스템 | 핫 러너/콜드 러너 |
| 곰팡이 재료 | NAK80, S136, SKD61, 등 |
| 구멍 번호 | 싱글 |
| 곰팡이 종류 | 스탬핑 곰팡이 |
| 곰팡이 기초 | LKM, DME, HASCO 등등 |
| IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 특성 | |
|---|---|
| 고품질의 납 프레임 곰팡이 | 이 곰팡이는 최고의 성능과 수명을 보장하기 위해 고품질의 재료와 정밀 제조 기술을 사용하여 만들어집니다. |
| 세미콘 IC 납 프레임 곰팡이 | 반도체 IC 리드 프레임 생산을 위해 특별히 설계된 이 폼은 높은 정확성과 효율성을 제공합니다. |
| 납 프레임 곰팡이 | 이 곰팡이는 전자 부품에 대한 납 프레임을 만들기 위해 설계되었으며 전자 산업에서 필수 도구가되었습니다. |
| IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 | 스탬핑 프로세스는 IC 납 프레임의 고속 및 대용량 생산을 허용하며,이 폼을 대량 생산에 이상적으로 만듭니다. |
TJIN가 제조한 IC 리드 프레임 스탬핑 폼은 통합 회로용 리드 프레임의 생산을 위해 고품질의 정밀 폼입니다.그것은 전자 산업에서 널리 사용됩니다, 특히 반도체 제조에서.
납 프레임은 전자 구성 요소가 장착되고 연결되도록 플랫폼을 제공하므로 통합 회로 생산에서 필수적인 구성 요소입니다.IC 리드 프레임 스탬핑 폼은 높은 정확성과 정확성을 가진 리드 프레임을 만드는 데 결정적인 역할을 합니다, 통합 회로의 적절한 기능을 보장합니다.
3D / 2D 폼 디자인으로, IC 리드 프레임 스탬핑 폼은 다양한 통합 회로의 특정 요구 사항을 충족하는 리드 프레임 크기와 모양을 사용자 정의 할 수 있습니다.곰팡이 설계 또한 단일 구멍의 생산을 보장, 효율적이고 신뢰할 수있는 통합 회로 생산을 위해 일관되고 균일한 리드 프레임을 제공합니다.
브랜드 이름: TJIN
모델 번호: 006
원산지: 중국
인증: ISO9001
최소 주문량: 1개
포장: 목재 포장
배달 시간: 40 일
지불 조건: TT
적용: IC 납 프레임 스탬핑
러너 시스템: 핫 러너/콜드 러너
구멍 수: 단장
용도: ±0.01mm
곰팡이 냉각 시스템: 물 냉각
고품질의 납 프레임 곰팡이
세미콘 IC 납 프레임 곰팡이
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주 포장 형태
시리즈: T0220/263/247/252/3p 등으로
SOP 시리즈: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;
DIP 시리즈: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40
SOT 시리즈: SOT23/25/26/223/89;
SOD 시리즈: S0D123/323/523/723/923;
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP 시리즈 등
기술 매개 변수
1- 플래스틱 듀얼 오일 실린더, 내장 기어 전환 드라이브, 다중 주사 폼 디자인
2. 홀리 바는 고속 파우더 강철을 사용 하 고, 경도는 HRC62-64;
3. 표면 진공 코팅, 수명은 300,000 번 이상입니다.
4. 구멍의 거칠기는 0.2um.max에 도달 할 수 있습니다;
5. 특수 제품은 진공 및 내장 코어 펌프 메커니즘의 설계를 향상시킬 수 있습니다;
6다른 납 프레임의 크기에 따라, 8 태블릿 / 12 조각 / 16 태블릿을 매 폼에 달성 할 수 있습니다.
- 네
