| 공기소비량 | 100L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 제어 시스템 | PLC + 터치 스크린 |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 성형 정확도 | ±0.02mm |
| 공기소비량 | 120L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.8Mpa |
| 형성 속도 | 300-600pcs/시간 |
| 두께를 형성하기 | 0.2-1.2mm |
| 폭을 형성하기 | 1-10mm |
| 공기 압력 | 5-6kgf/cm2 |
|---|---|
| 사이클 시간 | PCB당 약 3초 |
| 크기 | L1200 x W600 x H1050mm |
| 특징 | 높은 정밀도, 쉬운 작동, 안정적인 성능 |
| 모델 | TF-200 |
| 공기소비량 | 100L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 제어 시스템 | PLC |
| 크기 | 1200mm x 1200mm x 1500mm |
| 형성 속도 | 3000-4000pcs/시간 |
| 적용 | 칩, 전자 부품 및 소부품 분류 |
|---|---|
| 차원 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 소재 | 스테인리스 스틸 |
| 상품명 | 칩 선별기 |
| 구분 능력 | 시간당 최대 500kg |
| 적용 | 사출 성형 |
|---|---|
| 공동 | 한 개이거나 다수입니다 |
| 냉각 시스템 | 물 또는 기름 |
| 배달 | 선편과 항공편 중 어느 것으로 보내실 것입니까 |
| 설계 소프트웨어 | UG, Pro/E, 오토캐드 |
| 공기소비량 | 100L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 5-7kg/cm2 |
| 제어 시스템 | PLC |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 형성 방법 | 영적인 |
| 크기 | 1200mm X 900mm X 1300mm |
|---|---|
| 성형 정확도 | ±0.2mm |
| 형성 속도 | 0~200mm/s |
| 최대 PCB 크기 | 500 밀리미터 Ｘ 500 밀리미터 |
| 분 PCB 크기 | 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터 |
