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키워드 [ semiconductor packaging equipment ] 시합 148 상품.
주문 산업용 SOP4/6/8 MGP 반도체 곰팡이 부드러운 표면 마무리 온라인으로 제조 업체

산업용 SOP4/6/8 MGP 반도체 곰팡이 부드러운 표면 마무리

MOQ: 1 세트
적용 주형 제작
색상 은
호환성 보편적
부식 저항성 네
내구성 높은
주문 QFP/IPM 시리즈 MGP 칩 포장 물 냉각 또는 공기 냉각을 위한 폼 온라인으로 제조 업체

QFP/IPM 시리즈 MGP 칩 포장 물 냉각 또는 공기 냉각을 위한 폼

MOQ: 1 세트
적용 사출 성형
공동 단일 또는 다중 캐비티
냉각 시스템 물 냉각 또는 공기 냉각
사출 시스템 이젝터 핀 또는 이젝터 플레이트
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트
주문 납 프레임 반도체 조형 온라인으로 제조 업체

납 프레임 반도체 조형

MOQ: 1 세트
정확도 높은
적용 IC 리드프레임 생산
공동 싱글
냉각 시스템 물 냉각
차원 맞춤형
VIDEO 주문 120 톤 자동 폼링 시스템 12KW 가열 전력 온라인으로 제조 업체

120 톤 자동 폼링 시스템 12KW 가열 전력

MOQ: 1
클램프 힘 1000 나트
종류 수직 사출 성형기
용량 120 톤
나사 직경 35 밀리미터
무게 5 톤
주문 자동 칩 캡슐화 시스템 온라인으로 제조 업체

자동 칩 캡슐화 시스템

MOQ: 1 세트
적용 반도체 산업
용량 1000 톤
고정시키는 힘 1000 톤
제어 시스템 PLC
빈도 50Hz
주문 고성능 칩 정렬 기계 필름 정렬 장비 ISO9001 온라인으로 제조 업체

고성능 칩 정렬 기계 필름 정렬 장비 ISO9001

MOQ: 1
전력 소비 2.5KW
구분 정확도 99.9%
분류 크기 범위 1 밀리미터 - 20 밀리미터
무게 500Kg
모델 CSM-15
주문 0.5mm - 10mm 범위 반도체 칩 분류 기계 완전 자동 온라인으로 제조 업체

0.5mm - 10mm 범위 반도체 칩 분류 기계 완전 자동

MOQ: 1 세트
용량 분당 1000개의 칩
제어 시스템 PLC
크기 1200mm X 800mm X 1500mm
소재 스테인리스 스틸
모델 CSM-1000
주문 고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼 온라인으로 제조 업체

고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼

MOQ: 1
주형 베이스 LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
주형 삶 500,000발 이상의 탄
주형 표준 DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
표면 처리 경면 가공
공동 한 개이거나 다수입니다
주문 세미콘 산업용 대용량 IC 칩 분류 기계 온라인으로 제조 업체

세미콘 산업용 대용량 IC 칩 분류 기계

MOQ: 1 세트
제품_정확도 높은 구분 정확도
제품_용량 분당 1000개의 칩
제품_색상 은
제품 호환성 다양한 칩 크기와 모양과 호환
제품_통제 PLC 제어 시스템
주문 배출 시스템 배출 스핀 MGP Molding ROHS Mold 무게 50kg-10 톤 온라인으로 제조 업체

배출 시스템 배출 스핀 MGP Molding ROHS Mold 무게 50kg-10 톤

MOQ: 1
주형 삶 500,000발 이상의 탄
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
표면 처리 경면 가공
품질 관리 ISO9001:2015, SGS, RoHS
소재 고품질 스틸
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