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키워드 [ semiconductor packaging equipment ] 시합 148 상품.

산업용 SOP4/6/8 MGP 반도체 곰팡이 부드러운 표면 마무리

MOQ: 1 세트

적용	주형 제작
색상	은
호환성	보편적
부식 저항성	네
내구성	높은

QFP/IPM 시리즈 MGP 칩 포장 물 냉각 또는 공기 냉각을 위한 폼

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	단일 또는 다중 캐비티
냉각 시스템	물 냉각 또는 공기 냉각
사출 시스템	이젝터 핀 또는 이젝터 플레이트
게이트 타입	엣지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트

납 프레임 반도체 조형

MOQ: 1 세트

정확도	높은
적용	IC 리드프레임 생산
공동	싱글
냉각 시스템	물 냉각
차원	맞춤형

VIDEO

120 톤 자동 폼링 시스템 12KW 가열 전력

MOQ: 1

클램프 힘	1000 나트
종류	수직 사출 성형기
용량	120 톤
나사 직경	35 밀리미터
무게	5 톤

자동 칩 캡슐화 시스템

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 톤
제어 시스템	PLC
빈도	50Hz

고성능 칩 정렬 기계 필름 정렬 장비 ISO9001

MOQ: 1

전력 소비	2.5KW
구분 정확도	99.9%
분류 크기 범위	1 밀리미터 - 20 밀리미터
무게	500Kg
모델	CSM-15

0.5mm - 10mm 범위 반도체 칩 분류 기계 완전 자동

MOQ: 1 세트

용량	분당 1000개의 칩
제어 시스템	PLC
크기	1200mm X 800mm X 1500mm
소재	스테인리스 스틸
모델	CSM-1000

고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼

MOQ: 1

주형 베이스	LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
주형 삶	500,000발 이상의 탄
주형 표준	DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
표면 처리	경면 가공
공동	한 개이거나 다수입니다

세미콘 산업용 대용량 IC 칩 분류 기계

MOQ: 1 세트

제품_정확도	높은 구분 정확도
제품_용량	분당 1000개의 칩
제품_색상	은
제품 호환성	다양한 칩 크기와 모양과 호환
제품_통제	PLC 제어 시스템

미러 롤링으로 MGP 폼

MOQ: 1

소재	고품질 스틸
주형 삶	500,000발 이상의 탄
주형 베이스	LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
품질 관리	ISO9001:2015, SGS, RoHS
설계 소프트웨어	UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드

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자동 칩 캡슐화 시스템

고성능 칩 정렬 기계 필름 정렬 장비 ISO9001

0.5mm - 10mm 범위 반도체 칩 분류 기계 완전 자동

고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼

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미러 롤링으로 MGP 폼