| 적용 | 반도체 산업 |
|---|---|
| 선행 시간 | 2-4 주 |
| 소재 | 철강 |
| 금형 비용 | 복잡성과 크기에 따라 다름 |
| 주형 삶 | 500,000-1,000,000 스트로크 |
| 적용 | IC 리드프레임 생산 |
|---|---|
| 소재 | 철강 |
| 곰팡이 정확성 | ±0.005mm |
| 몰드 캐비티 | 싱글 |
| 주형 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 적용 | 집적회로 리드프레임 생산 |
|---|---|
| 캐비티수 | 단일 또는 다중 캐비티 |
| 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 설계 소프트웨어 | UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드 |
| 내구성 | 100,000-500,000 샷 |
| 적용 | IC 리드프레임 생산 |
|---|---|
| 소재 | 철강 |
| 금형 설계 | 3D CAD |
| 주형 견고성 | HRC 50-60 |
| 주형 삶 | 500,000-1,000,000 스트로크 |
| 적용 | 사출 성형 |
|---|---|
| 공동 | 단일 또는 다중 캐비티 |
| 설계 소프트웨어 | UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD 등 |
| 선행 시간 | 3-8 주 |
| 소재 | 고품질 스틸 |
| 적용 | 제조업 |
|---|---|
| 공동 | 다수인 단일 / |
| 내구성 | 높은 |
| 사출 시스템 | 핀/플레이트 |
| 선행 시간 | 개요 |
| 적용 | 사출 성형 |
|---|---|
| 공동 | 단일 또는 다중 캐비티 |
| 냉각 시스템 | 물 또는 오일 냉각 |
| 배출 유형 | 이젝터 핀, 이젝터 슬리브 또는 에어 포핏 |
| 게이트 타입 | 에지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트 |
| 적용 | IC 납 프레임 스탬핑 |
|---|---|
| 호환성 | 다양한 IC 리드 프레임 크기에 적합 |
| 사용자 정의 | 사용 가능 |
| 내구성 | 롱-라스팅 |
| 제조업자 | 경험 과 전문성 |
