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키워드 [ molding molds ] 시합 157 상품.

완전 자동 효율적인 반도체 형성 시스템 반도체 기계 제조

MOQ: 1 세트

용량	100 톤
고정시키는 힘	150 톤
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물
크기	2000 x 1500 x 3000mm

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에너지 절감 반도체 굴착 장비 반도체 전송 굴착

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화	완전히 자동화됩니다
용량	높은
제어 시스템	PLC
빈도	50Hz/60Hz

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반도체 산업 IC 포장 장비 칩 폼링 시스템 자동화

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화 등급	자동
용량	모델에 의존합니다
고정시키는 힘	모델에 의존합니다
제어 시스템	PLC

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고효율 반도체 폼핑 장비 칩 폼핑 시스템 50/60Hz

MOQ: 1 세트

용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
빈도	50/60Hz
인젝션 속도	200 밀리미터 / Ｓ

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단일 주사 반도체 폼핑 기계 완전 자동 전송 폼핑

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
인젝션 속도	200 밀리미터 / Ｓ

콜드 러너 세미콘 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 나이트라이딩 표면 처리

MOQ: 1 세트

적용	IC 리드프레임 생산
소재	철강
곰팡이 정확성	±0.005mm
몰드 캐비티	싱글
주형 냉각 시스템	물 냉각

CNC 가공 반도체 곰팡이

MOQ: 1 세트

적용	IC 리드프레임 생산
소재	철강
금형 설계	3D CAD
주형 견고성	HRC 50-60
주형 삶	500,000-1,000,000 스트로크

커스터마이징 가능한 반도체 곰팡이 MGP 밀폐 곰팡이 고 정밀

MOQ: 1 세트

적용	제조업
호환성	다용도
부식 저항성	높은
디자인	맞춤형
내구성	높은

주사형조각 MGP Mold

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	단일 또는 다중 캐비티
설계 소프트웨어	UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD 등
선행 시간	3-8 주
소재	고품질 스틸

ISO9001 인증을 받은 SOD 시리즈 MGP 곰팡이 플라스틱 밀폐 곰팡이 경화 HRC62-64

MOQ: 1 세트

적용	제조업
공동	다수인 단일 /
내구성	높은
사출 시스템	핀/플레이트
선행 시간	개요

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고효율 반도체 폼핑 장비 칩 폼핑 시스템 50/60Hz

단일 주사 반도체 폼핑 기계 완전 자동 전송 폼핑

콜드 러너 세미콘 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 나이트라이딩 표면 처리

CNC 가공 반도체 곰팡이

커스터마이징 가능한 반도체 곰팡이 MGP 밀폐 곰팡이 고 정밀

주사형조각 MGP Mold

ISO9001 인증을 받은 SOD 시리즈 MGP 곰팡이 플라스틱 밀폐 곰팡이 경화 HRC62-64