자동 폼프 프레스
특징
● 자동 폼프 프레스, 자동 폼프 머신, 자동 폼프 칩, 반도체 장치 및 기타 제품으로도 알려져 있습니다.
● 완전 서보 제어 시스템, PLC (Omron) + 컨트롤러
● 표준화 된 곰팡이 구조, 쉽게 변경 됩니다.
● 고효율 케이크 로딩 부품, 알루미늄 상자 로딩
● 자동 카세트 로딩, 이중 카세트 겹치 로딩
● 높은 UPH를 실현하기 위해 최대 4 개의 프레스 그룹을 유연하게 확장 할 수 있습니다.
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 종류 | 수직 주입 폼 머신 |
| 모델 | SM-1000 |
| 나사 직경 | 35mm |
| 주입 단위 | 싱글 |
| 클램프 힘 | 1000 KN |
| 최대: 곰팡이 높이 | 400mm |
| 용량 | 100 톤 |
| 냉각 시스템 | 물 |
| 난방력 | 12 KW |
| 무게 | 5 톤 |
| 추가적 특징 | 자동차 포장장비, 자동차 전송 폼핑, 자동차 포장장비 |
브랜드 이름: TJIN
모델 번호: 001
원산지: 중국
인증: ISO9001
최소 주문량: 1개
포장: 목재 포장
배달 시간: 40 일
지불 조건: TT
판 크기: 600 × 600 mm
냉각 시스템: 물
주입 압력: 200 MPa
용량: 100 톤
난방 전력: 12 KW
TJIN의 반도체 굴착 기계는 포장 및 제조 산업에서 널리 사용되는 최고 수준의 제품입니다.이 고성능 기계 는 반도체 제품 에 대한 정밀형조 필요 를 충족 시키기 위해 설계 되었습니다.
첨단 자동 포장 장비로 반도체 폼핑 머신은 섬세한 반도체 구성 요소의 효율적이고 정확한 패키징을 보장합니다.기계는 포장 과정에서 제품의 안전과 무결성을 보장하는 정확한 포장 시스템으로 장착됩니다..
TJIN 반도체 폼핑 머신 또한 자동 전송 폼핑 기능을 갖추고 있으며, 폼핑 제품들을 포장 라인에 원활하고 효율적으로 전송할 수 있습니다.이것은 수동 조작의 필요성을 제거, 섬세한 반도체 제품에 손상을 입을 위험을 줄입니다.
이 제품의 주요 기능은 반도체 구성 요소를 가장 정밀하게 형성하고 형성하는 것입니다.기계는 제품 일관성 및 정확한 molding를 보장하는 강력한 수압 시스템으로 장착됩니다600x600mm의 판 크기는 정확성과 정확성을 유지하면서 대규모 생산에 충분한 공간을 제공합니다.
TJIN 반도체 굴착 기계는 첨단 기능과 특성으로 인해 반도체 제품의 정밀 굴착에 완벽한 선택입니다.ISO9001 인증자동 포장 및 전송 기능은 효율적이고 정확한 생산을 보장합니다.강력한 수압 시스템과 큰 판 크기가 정확성과 일관성을 보장하는 동안TJIN 반도체 폼핑 머신으로 고객들은 최고 수준의 성능과 결과를 기대할 수 있습니다.
TJIN 반도체 굴착 기계는 반도체 제품에 대한 정밀 굴착 필요를 충족시키는 최고 수준의 제품입니다.그리고 신뢰성 있는 성능이 기계는 모든 포장 및 제조 산업에 필수입니다.
