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키워드 [ lead frame molding ] 시합 50 상품.
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반도체 산업 IC 포장 장비 칩 폼링 시스템 자동화

MOQ: 1 세트
적용 반도체 산업
자동화 등급 자동
용량 모델에 의존합니다
고정시키는 힘 모델에 의존합니다
제어 시스템 PLC
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알루미늄 DIP29 MGP 곰팡이

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