주문 semiconductor packaging equipment, 양질 semiconductor packaging equipment 제조 업체

모든 제품

제가 지금 온라인 채팅 해요

담당자 :	Zhao
전화 번호 :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

키워드 [ semiconductor packaging equipment ] 시합 148 상품.

배출 시스템 배출 스핀 MGP Molding ROHS Mold 무게 50kg-10 톤

경직되지 않는 세미콘 트림 포밍 다이 다양한 기계와 호환

자동 라미네이팅 칩 분류 기계 32 채널 속도 조절

MOQ: 1 세트

용량	시간당 2000 칩
통신 인터페이스	USB / 이더넷
크기	1200mm X 800mm X 1500mm
표시	LCD 터치 스크린
전원 공급	220V/50Hz

2.5kW 전자 부품 칩 분류 기계 자동 제어

MOQ: 1

전력 소비	2.5KW
구분 정확도	99.9%
공기 압력	0.6-0.8Mpa
모델	CSM-15
공기소비량	0.1m3/min

고 정밀 폼 핑 추격 다양한 표면에 곰팡이 검출 및 예방

UG 디자인 소프트웨어와 함께 뜨거운 러너 또는 차가운 러너 강철 MGP 곰팡이

높은 정확성 IC 칩 정비형 다이스 착용 저항

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

2.5kW 전자 부품 칩 분류 기계 자동 제어

자동 라미네이팅 칩 분류 기계 32 채널 속도 조절

< Previous 9 10 11 12 13 Next > Last Total 15 page

연락하기

중국 광둥성 도둥구안 시, 차난 시, 3번 샤일안 로드

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

약

회사 소개 공장 투어 품질 관리 연락처

제품 소개

반도체 굴착 기계 트림 앤 폼 머신 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 모든 카테고리

우리를 메일

귀하의 요구 사항을 알려주십시오. 최고의 제품을 당신과 연결하겠습니다.

사이트맵 │ 모바일 사이트 │ 개인 정보 정책

semiconductor packaging equipment

반도체 굴착 기계

트림 앤 폼 머신

IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이

MGP 곰팡이

정형형 도어

곰팡이 쫓기

반도체 굴착장비

칩 선별기

배출 시스템 배출 스핀 MGP Molding ROHS Mold 무게 50kg-10 톤

경직되지 않는 세미콘 트림 포밍 다이 다양한 기계와 호환

자동 라미네이팅 칩 분류 기계 32 채널 속도 조절

2.5kW 전자 부품 칩 분류 기계 자동 제어

고 정밀 폼 핑 추격 다양한 표면에 곰팡이 검출 및 예방

UG 디자인 소프트웨어와 함께 뜨거운 러너 또는 차가운 러너 강철 MGP 곰팡이

높은 정확성 IC 칩 정비형 다이스 착용 저항

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

2.5kW 전자 부품 칩 분류 기계 자동 제어

자동 라미네이팅 칩 분류 기계 32 채널 속도 조절