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키워드 [ semiconductor molding ] 시합 153 상품.

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PLC 제어 반도체 굴착 장비 자동 캡슐화 시스템

MOQ: 1 세트

제어 시스템	PLC
적용	반도체 산업
제품 종류	성형설비
사이클 시간	개요
자동화	완전히 자동화됩니다

자동 폼프 프레스용 저 에너지 소비 반도체 폼프 장비

MOQ: 1 세트

제어 시스템	PLC
에너지 소비	낮은
유지	가볍게
성형 방법	사출 성형
정확성	높은

100 KW 반도체 폼 머신 자동 캡슐화 시스템

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	1000 톤
고정시키는 힘	5000 나트
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa

자동 전송 반도체 폼 머신

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
자동화 등급	자동
용량	모델에 의존합니다
고정시키는 힘	모델에 의존합니다
제어 시스템	PLC

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90KW 반도체 폼핑 장비 반도체 전송 폼핑 장치

MOQ: 1 세트

용량	2000톤
고정시키는 힘	2000 나트
제어 시스템	PLC
사출압	200 MPa
인젝션 속도	300mm/s

주입 압력 200MPa 반도체 폼 머신 고 정밀

MOQ: 1

나사 직경	35 밀리미터
종류	수직 사출 성형기
주입 장치	싱글
용량	100 톤
냉각 시스템	물

단일 주사 단위 반도체 폼핑 기계 35Mm 나사

MOQ: 1

맥스. 주형 높이	400 밀리미터
냉각 시스템	물
유닛에 주입	싱글
무게	5 톤
난방력	12 KW

부패 저항성 반도체 곰팡이 퇴치를 위한 사냥

MOQ: 1

제품 크기	1갤런
제품 브랜드	곰팡이 갑옷
제품 사용	실내이고 야외입니다
제품 권장 용도	지하실, 욕실, 다락방 및 곰팡이가 발생하기 쉬운 기타 공간에 사용
제품 모델	MA-1000

높은 용량 100 톤 반도체 폼핑 머신 자동 폼핑 프레스

MOQ: 1 세트

용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC 제어
이젝터 힘	50KN
이젝터 스트로크	300 밀리미터

100mm/S 속도 반도체 폼핑 머신 칩 폼핑 장비 에너지 절약

MOQ: 1 세트

적용	반도체 산업
용량	100 톤
고정시키는 힘	1000 나트
냉각 시스템	물 냉각
난방력	10 KW

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90KW 반도체 폼핑 장비 반도체 전송 폼핑 장치

주입 압력 200MPa 반도체 폼 머신 고 정밀

단일 주사 단위 반도체 폼핑 기계 35Mm 나사

부패 저항성 반도체 곰팡이 퇴치를 위한 사냥

높은 용량 100 톤 반도체 폼핑 머신 자동 폼핑 프레스

100mm/S 속도 반도체 폼핑 머신 칩 폼핑 장비 에너지 절약