| 판매 후 서비스 | 평생 유지관리 |
|---|---|
| 적용 | 사출 성형 |
| 공동 | 한 개이거나 다수입니다 |
| 설계 소프트웨어 | UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드 |
| 사출 시스템 | 에젝터 핀, 에젝터 플레이트, 공기 에젝터 |
| 몰드형 | 스탬핑 금형 |
|---|---|
| 소재 | 철강 |
| 적용 | IC 납 프레임 스탬핑 |
| 주형 냉각 시스템 | 물 냉각 |
| 금형 설계 | 3D/2D |
| 적용 | 반도체 산업 |
|---|---|
| 인증서 | CE, ISO9001 |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 입력 커패시티 | 최대 5000개의 칩 |
| 모델 | CSM-300 |
| 단단함 | HRC 50-60 |
|---|---|
| 용인성 | ±0.01mm |
| 금형 설계 | 3D/2D |
| 적용 | IC 납 프레임 스탬핑 |
| 표면 처리 | 니켈 도금 |
| 적용 | 사출 성형 |
|---|---|
| 공동 | 단일 또는 다중 캐비티 |
| 냉각 시스템 | 물 또는 오일 냉각 |
| 배출 유형 | 이젝터 핀, 이젝터 슬리브 또는 에어 포핏 |
| 게이트 타입 | 에지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트 |
| 주형 삶 | 500,000발 이상의 탄 |
|---|---|
| 러너 시스템 | 핫 러너 또는 냉각 러너 |
| 게이트 타입 | 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등 |
| 주형 베이스 | LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형 |
| 주형 표준 | DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의 |
| 용량 | 1분당 100칩 |
|---|---|
| 통신 인터페이스 | 이더넷 |
| 크기 | 1200mm X 800mm X 1500mm |
| 표시 | 터치 화면 |
| 소재 | 스테인리스 스틸 |
| 공기소비량 | 100L/min |
|---|---|
| 공기 압력 | 0.5-0.8Mpa |
| 제어 시스템 | PLC |
| 크기 | 1200mm*800mm*1500mm |
| 성형 영역 | 300mm*400mm |
