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키워드 [ semiconductor molding ] 시합 153 상품.

SOT26/223/89 MGP 반도체 주사 폼 폼을 위한 포장 폼

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	다수인 단일 /
색상	은
사출 시스템	이젝터 핀/이젝터 슬리브
선행 시간	4-8주

플라스틱 밀폐의 MBF / TSSOP 시리즈 MGP 곰팡이 높은 내구성 LKM 표준

MOQ: 1 세트

적용	주형 제작
코팅	사용 가능
색상	은
내구성	높은
열처리	사용 가능

주사형조각 MGP Mold

MOQ: 1 세트

적용	사출 성형
공동	단일 또는 다중 캐비티
설계 소프트웨어	UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD 등
선행 시간	3-8 주
소재	고품질 스틸

고 정밀 리딩 프레임 폼프 반도체 스탬핑 폼프

MOQ: 1 세트

정확도	높은
적용	반도체 산업
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
효율성	높은

반도체 산업 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 단일 구멍

MOQ: 1

주형 냉각 시스템	물 냉각
용인성	±0.01mm
표면 처리	니켈 도금
몰드 소재	NAK80, S136, SKD61 등
선행 시간	4-6 주

반도체 산업 납 프레임 폼핑 IC 디버션 프레임 폼

MOQ: 1 세트

정확도	고 정밀도
적용	반도체 산업
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
효율성	고효율

고 정밀 허용을 위한 핫 러너 시스템 세미콘 IC 납 프레임 폼

MOQ: 1

몰드형	스탬핑 금형
소재	철강
적용	IC 납 프레임 스탬핑
주형 냉각 시스템	물 냉각
금형 설계	3D/2D

콜드 러너 세미콘 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 나이트라이딩 표면 처리

MOQ: 1 세트

적용	IC 리드프레임 생산
소재	철강
곰팡이 정확성	±0.005mm
몰드 캐비티	싱글
주형 냉각 시스템	물 냉각

단일 또는 멀티 캐비티 MGP 폼링 도구 거울 QFN 시리즈 닦은

MOQ: 1 세트

판매 후 서비스	평생 유지관리
적용	사출 성형
공동	한 개이거나 다수입니다
설계 소프트웨어	UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드
사출 시스템	에젝터 핀, 에젝터 플레이트, 공기 에젝터

자동 폼 시스템 반도체 칩 제조 기계 고 효율성

MOQ: 1 세트

적용	반도체 제조
용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
사출압	200 MPa
인젝션 속도	100 Mm / Ｓ

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고 정밀 허용을 위한 핫 러너 시스템 세미콘 IC 납 프레임 폼

콜드 러너 세미콘 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 나이트라이딩 표면 처리

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