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키워드 [ semiconductor molding ] 시합 153 상품.

반도체 기계 폼프 IC 폼프 공정에 대한 폼프

MOQ: 1 세트

적용	금속 스탬핑
호환성	다양한 기계
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
기능	트리밍 및 성형

DIP 시리즈 플라스틱 밀폐 MGP 곰팡이 착용 저항 고 성능

MOQ: 1 세트

포장 세부 사항	우든 패킹
배달 시간	40 일
원래 장소	중국
브랜드 이름	TJIN
인증	ISO9001

반도체 제조 부착 폼 곰팡이 절단 및 폼링 다이 경직 방지

MOQ: 1 세트

용량	200톤
고정시키는 힘	2000 나트
이젝터 힘	50KN
이젝터 스트로크	150mm
사출압	200 MPa

커스터마이징 트림 및 세미콘 처리 높은 내구성을 위해 곰팡이를 형성

MOQ: 1 세트

적용	자동차 산업
호환성	다양한 종류의 금속판에 적합
비용	적당합니다
사용자 정의	사용 가능
내구성	높은

ISO9001 트림 폼링 다이 IC 폼 폼 착용 저항

MOQ: 1 세트

포장 세부 사항	우든 패킹
배달 시간	40 일
원래 장소	중국
브랜드 이름	TJIN
인증	ISO9001

빠르게 샘플 트림 및 폼 폼 전자 부품 폼 폼

MOQ: 1 세트

적용	금속 성형
코팅	아무 것도 없습니다
호환성	보편적
내구성	높은
유지	낮은

ProE 디자인 소프트웨어 칩 포장 MGP Mold ISO9001 2015 제어 인증

MOQ: 1

주형 삶	500,000발 이상의 탄
게이트 타입	엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
사출 시스템	에젝터 핀, 에젝터 수갑, 에젝터 블레이드 등
주형 중량	50kg-10톤
품질 관리	ISO9001:2015, SGS, RoHS

고성능 정리 폼 형성 필수 도구 경식 방지

MOQ: 1

정확도	정확한 절단 및 성형
소재	고속도강
끝내	닦습니다
형태	둥글다
내구성	롱-라스팅

VIDEO

자동차 플라스틱 절단 및 조형 반도체 제조 장비

MOQ: 1 세트

공기소비량	100L/min
공기 압력	0.5-0.7Mpa
제어 시스템	PLC
크기	1200mm x 800mm x 1600mm
폼링 재료	PVC, PET, PP, PS 등

반도체 패키지 맞춤형 다이어

MOQ: 1 세트

적용	금속 성형
호환성	다양한 기계와 호환 가능
비용	저렴한 가격
사용자 정의	사용 가능
내구성	높은

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반도체 제조 부착 폼 곰팡이 절단 및 폼링 다이 경직 방지

커스터마이징 트림 및 세미콘 처리 높은 내구성을 위해 곰팡이를 형성

ISO9001 트림 폼링 다이 IC 폼 폼 착용 저항

빠르게 샘플 트림 및 폼 폼 전자 부품 폼 폼

ProE 디자인 소프트웨어 칩 포장 MGP Mold ISO9001 2015 제어 인증

고성능 정리 폼 형성 필수 도구 경식 방지

자동차 플라스틱 절단 및 조형 반도체 제조 장비

반도체 패키지 맞춤형 다이어