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키워드 [ semiconductor molding ] 시합 153 상품.

ISO9001 트림 폼링 다이 IC 폼 폼 착용 저항

MOQ: 1 세트

포장 세부 사항	우든 패킹
배달 시간	40 일
원래 장소	중국
브랜드 이름	TJIN
인증	ISO9001

반도체용 도어 형성 정비

MOQ: 1 세트

적용	자동차 산업
호환성	다양한 인쇄 기계와 호환성
디자인	맞춤형
내구성	긴 서비스 라이프
특징	높은 마모 방지

반도체 기계 폼프 IC 폼프 공정에 대한 폼프

MOQ: 1 세트

적용	금속 스탬핑
호환성	다양한 기계
사용자 정의	사용 가능
내구성	롱-라스팅
기능	트리밍 및 성형

ProE 디자인 소프트웨어 칩 포장 MGP Mold ISO9001 2015 제어 인증

MOQ: 1

주형 삶	500,000발 이상의 탄
게이트 타입	엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
사출 시스템	에젝터 핀, 에젝터 수갑, 에젝터 블레이드 등
주형 중량	50kg-10톤
품질 관리	ISO9001:2015, SGS, RoHS

반도체 제조 부착 폼 곰팡이 절단 및 폼링 다이 경직 방지

MOQ: 1 세트

용량	200톤
고정시키는 힘	2000 나트
이젝터 힘	50KN
이젝터 스트로크	150mm
사출압	200 MPa

반도체 패키지 맞춤형 다이어

MOQ: 1 세트

적용	금속 성형
호환성	다양한 기계와 호환 가능
비용	저렴한 가격
사용자 정의	사용 가능
내구성	높은

커스터마이징 트림 및 세미콘 처리 높은 내구성을 위해 곰팡이를 형성

MOQ: 1 세트

적용	자동차 산업
호환성	다양한 종류의 금속판에 적합
비용	적당합니다
사용자 정의	사용 가능
내구성	높은

빠르게 샘플 트림 및 폼 폼 전자 부품 폼 폼

MOQ: 1 세트

적용	금속 성형
코팅	아무 것도 없습니다
호환성	보편적
내구성	높은
유지	낮은

고 정밀 반도체 정제 형성 다이어 절단 곰팡이 폼핑

MOQ: 1 세트

적용	금속 성형
호환성	다양한 기계와 호환 가능
사용자 정의	고객의 요구 사항에 따라 맞춤 설정 가능
내구성	롱-라스팅
효율성	고효율

VIDEO

정밀 절단 반도체 절단 고속 강철으로 시공

MOQ: 1

정확성	정확한 절단 및 성형
끝내	닦은
소재	고속도강
효율성	높은 생산 효율
내구성	오래 지속되는

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반도체 제조 부착 폼 곰팡이 절단 및 폼링 다이 경직 방지

반도체 패키지 맞춤형 다이어

커스터마이징 트림 및 세미콘 처리 높은 내구성을 위해 곰팡이를 형성

빠르게 샘플 트림 및 폼 폼 전자 부품 폼 폼

고 정밀 반도체 정제 형성 다이어 절단 곰팡이 폼핑

정밀 절단 반도체 절단 고속 강철으로 시공