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키워드 [ molding molds ] 시합 157 상품.

ISO9001 반도체 굴착 기계 칩 주사 전송 굴착 기계

MOQ: 1 세트

제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물 냉각
크기	2000x1500x2500mm
난방력	10 KW
사출압	200 MPa

고성능 정리 폼 형성 필수 도구 경식 방지

MOQ: 1

정확도	정확한 절단 및 성형
소재	고속도강
끝내	닦습니다
형태	둥글다
내구성	롱-라스팅

PLC 제어 IC 칩 형성 기계

MOQ: 1 세트

용량	1000 톤
고정시키는 힘	1000 나트
제어 시스템	PLC
이젝터 스트로크	300 밀리미터
사출압	200 MPa

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

MOQ: 1

안전	사용하도록 안전합니다
효율성	높은 생산 효율
정확도	정확한 절단 및 성형
소재	고속도강
단단함	60-65 로크웰C경도

자동 반도체 폼프 프레스 머신

MOQ: 1 세트

용량	1000 단위/시간
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물 냉각
크기	2000mm x 1500mm x 1800mm
난방력	10 KW

에너지 효율적인 반도체 굴착 기계 자동 캡슐화 장비

MOQ: 1 세트

용량	1000 단위/시간
고정시키는 힘	200톤
제어 시스템	PLC
냉각 시스템	물
사출압	100 Mpa

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자동차 플라스틱 절단 및 조형 반도체 제조 장비

MOQ: 1 세트

공기소비량	100L/min
공기 압력	0.5-0.7Mpa
제어 시스템	PLC
크기	1200mm x 800mm x 1600mm
폼링 재료	PVC, PET, PP, PS 등

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반도체 를 제조 하기 위한 고 정밀 절단 및 폼핑 기계

MOQ: 1 세트

공기소비량	100L/min
공기 압력	5-7kg/cm2
제어 시스템	PLC
크기	1200mm X 800mm X 1500mm
형성 방법	영적인

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반도체 절단 및 형성 기계 반도체 장비 착용 저항

MOQ: 1 세트

공기소비량	100L/min
공기 압력	0.5-0.7Mpa
제어 시스템	PLC + 터치 스크린
크기	1200mm X 800mm X 1500mm
성형 정확도	±0.02mm

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플라스틱 절단 폼링 반도체 생산 장비 220V/50Hz

MOQ: 1 세트

공기소비량	0.2m3/min
공기 압력	0.5-0.8Mpa
제어 시스템	PLC
크기	1200mm800mm1600mm
성형 정확도	±0.2mm

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고성능 정리 폼 형성 필수 도구 경식 방지

PLC 제어 IC 칩 형성 기계

정확 한 정리 형태 곰팡이 높은 경화

자동 반도체 폼프 프레스 머신

에너지 효율적인 반도체 굴착 기계 자동 캡슐화 장비

자동차 플라스틱 절단 및 조형 반도체 제조 장비

반도체 를 제조 하기 위한 고 정밀 절단 및 폼핑 기계

반도체 절단 및 형성 기계 반도체 장비 착용 저항

플라스틱 절단 폼링 반도체 생산 장비 220V/50Hz