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키워드 [ molding molds ] 시합 157 상품.
주문 자동 폼 시스템 반도체 칩 제조 기계 고 효율성 온라인으로 제조 업체

자동 폼 시스템 반도체 칩 제조 기계 고 효율성

MOQ: 1 세트
적용 반도체 제조
용량 1000 톤
고정시키는 힘 1000 나트
사출압 200 MPa
인젝션 속도 100 Mm / Ｓ
주문 고 내구성 반도체 폼핑 기계 자동화 ISO9001 승인 온라인으로 제조 업체

고 내구성 반도체 폼핑 기계 자동화 ISO9001 승인

MOQ: 1 세트
적용 반도체 제조
용량 500~1000톤
고정시키는 힘 수력입니다
제어 시스템 PLC
냉각 시스템 물 / 기름
주문 고성능 반도체 가공 기계 220V 더 긴 수명 온라인으로 제조 업체

고성능 반도체 가공 기계 220V 더 긴 수명

MOQ: 1 세트
제어 시스템 PLC
냉각 시스템 물
빈도 50Hz
가열대 6
사출압 200 MPa
주문 DIP 시리즈 플라스틱 밀폐 MGP 곰팡이 착용 저항 고 성능 온라인으로 제조 업체

DIP 시리즈 플라스틱 밀폐 MGP 곰팡이 착용 저항 고 성능

MOQ: 1 세트
포장 세부 사항 우든 패킹
배달 시간 40 일
원래 장소 중국
브랜드 이름 TJIN
인증 ISO9001
주문 ProE 디자인 소프트웨어 칩 포장 MGP Mold ISO9001 2015 제어 인증 온라인으로 제조 업체

ProE 디자인 소프트웨어 칩 포장 MGP Mold ISO9001 2015 제어 인증

MOQ: 1
주형 삶 500,000발 이상의 탄
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
사출 시스템 에젝터 핀, 에젝터 수갑, 에젝터 블레이드 등
주형 중량 50kg-10톤
품질 관리 ISO9001:2015, SGS, RoHS
주문 고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼 온라인으로 제조 업체

고 정밀 부분 에젝터 핀 장수 수명 핫 러너 MGP 폼

MOQ: 1
주형 베이스 LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
주형 삶 500,000발 이상의 탄
주형 표준 DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
표면 처리 경면 가공
공동 한 개이거나 다수입니다
VIDEO 주문 높은 생산성 반도체 포장 장비 칩 폼링 장치 온라인으로 제조 업체

높은 생산성 반도체 포장 장비 칩 폼링 장치

MOQ: 1 세트
포장 세부 사항 우든 패킹
배달 시간 40 일
원래 장소 중국
브랜드 이름 TJIN
인증 ISO9001
주문 완전 자동 반도체 굴착 장비 온라인으로 제조 업체

완전 자동 반도체 굴착 장비

MOQ: 1 세트
포장 세부 사항 우든 패킹
배달 시간 40 일
원래 장소 중국
브랜드 이름 TJIN
인증 ISO9001
주문 맞춤형 제조 반도체 곰팡이 프로그레시브 다이 온라인으로 제조 업체

맞춤형 제조 반도체 곰팡이 프로그레시브 다이

MOQ: 1 세트
적용 IC 납 프레임 스탬핑
공동 다수인 단일 /
배출 유형 자동
단단함 HRC 50-60
소재 철강
주문 SGS 인증 MGP 곰팡이 온라인으로 제조 업체

SGS 인증 MGP 곰팡이

MOQ: 1
품질 관리 ISO9001:2015, SGS, RoHS
주형 표준 DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
냉각 시스템 물 냉각 또는 공기 냉각
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
러너 시스템 핫 러너 또는 냉각 러너
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