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홈 /제품 소개/반도체 굴착 기계/자동 반도체 폼프 프레스 머신

자동 반도체 폼프 프레스 머신

1 세트
MOQ
자동 반도체 폼프 프레스 머신
풍모 갤러리 제품 설명 따옴표를 요구하십시오
풍모
제품 사양
용량: 1000 단위/시간
제어 시스템: PLC
냉각 시스템: 물 냉각
크기: 2000mm x 1500mm x 1800mm
난방력: 10 KW
사출압: 200 MPa
인젝션 속도: 200 밀리미터 / Ｓ
인젝션 부피: 1000cc
재료 호환성: 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄
모델: SM-1000
몰드 클렘핑 힘: 100 톤
작동 온도: 150-200C
전원 공급: 220V/50Hz
강조하다:

반도체 폼프 프레스 머신

,

폼프 프레스 반도체 장비
기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: TJIN
인증: ISO9001
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 우든 패킹
배달 시간: 40 일
제품 설명

자동 폼프 프레스 머신

 

특징

● 자동 폼프 프레스, 자동 폼프 머신, 자동 폼프 칩, 반도체 장치 및 기타 제품으로도 알려져 있습니다.

● 완전 서보 제어 시스템, PLC (Omron) + 컨트롤러

● 표준화 된 곰팡이 구조, 쉽게 변경 됩니다.

● 고효율 케이크 로딩 부품, 알루미늄 상자 로딩

● WIN10 + 15인치 터치 스크린 + 터치 키보드

● CCD 이미지 검출, 공급 반 역 검출;

● 선택적인 폼 진공 기능, 격리 폼 기능, 플라스틱 밀폐 후 감지 기능

 

기술 매개 변수:

종류 수직 주입 폼 머신
제어 시스템 PLC
모델 SM-1000
냉각 시스템 물
무게 5 톤
클램프 힘 1000KN
용량 100 톤
나사 직경 35mm
최대: 곰팡이 높이 400Mm
주입 압력 200MPa
자동 전송 폼핑 네
자동차 포장 장비 네
 

 

성능 매개 변수

● 곰팡이 닫기 압력: 98-1764kN

● 주입 압력: 4.9-30kN 조절 가능

● 적용 가능한 리드 프레임 / 기판 크기: 너비 20-90mm, 길이 100-300mm, 두께 0.15-1.2mm;

● 적용 가능한 굴착 재료 크기: 지름 φ 11-20mm, 길이/지름 1.2-2.0 (최대 35mm).

태그:

세미콘 폼핑 장비

반도체 처리 장비

반도체 생산 장비

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