Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

우리 회사는 오랫동안 연구 개발, 생산,반도체 선도 프레임 폼 및 (종합회로 IC) 후처리 포장 장비의 제조 및 판매.

전문 반도체 반도체 패키지 장비로반도체 장비 회사에서 제작한 정밀 처리에 사용되는데 반도체 도구, 예비 부품, 그리고 플라스틱 폼링 키트가 필요합니다.우리는 고객의 필요에 따라 서비스를 제공할 수 있는 첨단 생산 장비와 기술 팀을 가지고 있습니다.

해외 무역 개발의 측면에서 우리는 풍부한 경험과 광범위한 고객 네트워크를 가지고 있습니다.우리의 제품은 러시아와 같은 50 개 이상의 국가와 지역으로 성공적으로 수출되었습니다., 프랑스, 독일, 일본, 미국, 브라질, 인도, 태국, 홍콩, 말레이시아, 사우디아라비아 등 세계 고객들로부터 만장일치로 찬사를 받았습니다.

우리는 자동 폼링 시스템, 트림 & 폼 분리 시스템, 리드 프레임 스탬프 도구, MGP 폼 및 다른 반도체 후 프로세스를 포함하는 일련의 폼을 만듭니다.반도체 분리 장치인지 여부, 콘덴시터, 인덕터, 저항, 브리지 회로, 차량 전자 등, 또는 LED 산업, LED 산업의 마이크로 LED & 미니 LED 고체 포장.우리는 단지 당신의 새로 개발된 제품에 대한 계획을 제공할 뿐만 아니라, 또한 제품 품질 향상 및 생산 중인 제품의 비용을 개선하는 측면에서의 제안도 제공합니다.

당신이 관심이 있다면, 우리는 세부적으로 이야기 할 수 있고 당신과 협력하기를 기대합니다.

우리 회사는 오랫동안 연구 개발, 생산,반도체 선도 프레임 폼 및 (종합회로 IC) 후처리 포장 장비의 제조 및 판매.

전문 반도체 포장 장비 회사로서 우리는 고객의 필요에 따라 사용자 정의 할 수있는 고급 생산 장비와 기술 팀을 보유하고 있습니다.