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키워드 [ semiconductor molding ] 시합 153 상품.
주문 고 정밀 Molding 폼 트림 폼 폼 고 효율성 착용 증거 온라인으로 제조 업체

고 정밀 Molding 폼 트림 폼 폼 고 효율성 착용 증거

MOQ: 1 세트
정확도 고정밀도
적용 금속 성형
호환성 다양한 기계와 호환 가능
내구성 롱-라스팅
효율성 고효율
주문 통합 회로 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 마모 저항 온라인으로 제조 업체

통합 회로 IC 납 프레임 스탬핑 곰팡이 마모 저항

MOQ: 1 세트
적용 집적 회로(IC) 리드 프레임 스탬핑
소재 철강
주형 견고성 HRC 50-60
주형 삶 500,000-1,000,000은 쇼팅시킵니다
몰드 소재 SKD11, SKH-9, DC53 또는 맞춤형
주문 커스터마이즈 된 크기 IC 납 프레임 니켈 접착제로 스탬핑 곰팡이 온라인으로 제조 업체

커스터마이즈 된 크기 IC 납 프레임 니켈 접착제로 스탬핑 곰팡이

MOQ: 1
단단함 HRC 50-60
용인성 ±0.01mm
금형 설계 3D/2D
적용 IC 납 프레임 스탬핑
표면 처리 니켈 도금
주문 우수한 성능의 강철 MGP 곰팡이 온라인으로 제조 업체

우수한 성능의 강철 MGP 곰팡이

MOQ: 1
주형 삶 500,000발 이상의 탄
러너 시스템 핫 러너 또는 냉각 러너
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트, 서브 게이트, 팬 게이트 등
주형 베이스 LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
주형 표준 DME, HASCO, LKM 또는 사용자 정의
주문 직사각형 거울 반짝이는 DIP4 MGP 폼 세미콘 처리 온라인으로 제조 업체

직사각형 거울 반짝이는 DIP4 MGP 폼 세미콘 처리

MOQ: 1 세트
적용 산업
색상 은
호환성 대부분의 주조 기계에 적합
내구성 높은
소재 알루미늄
주문 QFP/IPM 시리즈 MGP 칩 포장 물 냉각 또는 공기 냉각을 위한 폼 온라인으로 제조 업체

QFP/IPM 시리즈 MGP 칩 포장 물 냉각 또는 공기 냉각을 위한 폼

MOQ: 1 세트
적용 사출 성형
공동 단일 또는 다중 캐비티
냉각 시스템 물 냉각 또는 공기 냉각
사출 시스템 이젝터 핀 또는 이젝터 플레이트
게이트 타입 엣지 게이트, 핀 포인트 게이트 또는 서브 게이트
주문 세미콘 생산 트림링 포밍 다이 HRC 58-62 높은 경화 온라인으로 제조 업체

세미콘 생산 트림링 포밍 다이 HRC 58-62 높은 경화

MOQ: 1 세트
적용 금속 정비 및 형성
호환성 다양한 기계 에 적합 하다
내구성 롱-라스팅
특징 날카로운 절삭날, 매끄러운 표면
단단함 HRC 58-62
주문 고 정밀 정제 형성 도면 ISO9001 인증 온라인으로 제조 업체

고 정밀 정제 형성 도면 ISO9001 인증

MOQ: 1 세트
적용 금속 세공
호환성 다용도
디자인 맞춤형
내구성 롱-라스팅
기능 정밀 절단 및 형성
주문 미러 롤링으로 MGP 폼 온라인으로 제조 업체

미러 롤링으로 MGP 폼

MOQ: 1
소재 고품질 스틸
주형 삶 500,000발 이상의 탄
주형 베이스 LKM, DME, HASCO 또는 맞춤형
품질 관리 ISO9001:2015, SGS, RoHS
설계 소프트웨어 UG, 프로에, 솔리드웍스, 오토캐드
주문 경직되지 않는 세미콘 트림 포밍 다이 다양한 기계와 호환 온라인으로 제조 업체

경직되지 않는 세미콘 트림 포밍 다이 다양한 기계와 호환

MOQ: 1
호환성 다양한 기계에 적합
크기 맞춤형
정확성 높은
적용 금속 정비 및 형성
형태 둥글다
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